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2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛-全球双峰会”重磅来袭

  2018年上半年建筑钢材价格走势情,11月7-8日,由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的“ASPENCORE全球高科技领袖- 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。

  峰会将邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都,分享科技和产业的前沿观点,探讨电子行业新趋势,把脉未来新方向! 预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。这是一场席卷电子圈的嘉年华!这是2019年度最不容错过的行业盛会!

  全球 CEO 峰会汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO 的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点,所有这些将在“全球 CEO峰会”上共同呈献。

  随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。中国的工程师一直以开放的姿态吸纳全球的先进技术,同时中国的用户一直以极高的容错精神尝试新事物及产品。ASPENCORE 第二届“全球 CEO 峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办,峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。

  ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)还将主持压轴的圆桌讨论环节,邀请到了Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民、地平线智能芯片解决方案事业部总经理张永谦、兆易创新代理总经理何卫、豪威科技Senior Vice President, Global Sales and Marketing吴晓东、赛灵思公司大中华区销售副总裁唐晓蕾、安谋科技(中国)市场及生态副总裁梁泉等共同探讨“无处不在的连接”,为与会观众带来精彩观点。

  “全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。电子元器件分销商是电子行业供应链中不可或缺的一环,分销商对原厂和终端制造商的运转发挥着关键的齿轮作用,2019 年峰会将针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。

  2019 年全球经济的不确定性使得电子行业危机重重,代理分销商领域最深的变化正在发酵,大型分销商大者恒大,众多中型分销商力争冲击重围,更多中小分销商灵活应变,代理商的价值仍在,但内涵已有所不同。峰会直击中国电子元器件分销商行业变迁与创新力量,共话合作与发展。

  今年的圆桌论坛将由我们的特邀嘉宾芯片超人创始人&CEO姜蕾,北京京北通宇电子元件有限公司董事长&CEO刘国枝,安森美半导体分销渠道及销售与营销作业亚太区副总裁麦满权,资深产业顾问谈荣锡,广州立功科技股份有限公司、广州致远电子有限公司董事长兼首席执行官周立功,元器件分销资深顾问吴振洲,泰科源董事,高级副总裁,第三事业部总经理刘亚东等与您一同探讨“分销代理商,还能走多远?!”, 现诚邀您报名参加!

  同期还将举行“全球电子成就奖”及“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者及支持电子产业发展的卓越品牌分销商。

  现诚邀您参加2019 ASPENCORE 全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会,更多活动详情及报名参加方式,请登录活动官网 或电子工程专辑、电子技术设计、国际电子商情官网查看。

  ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。

  我们相信“科技”和“创新”是改造世界的力量。我们的团队成员超过一半是工程师, 我们了解工程师,并致力于满足他们的需求。同时,ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

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